芯片相关板块表现强劲，截至10:02，上证科创板芯片设计主题指数上涨3%，而上证科创板芯片指数则上涨了3.2%。在近期的华为全联接大会上，华为副董事长分享了昇腾芯片的最新研发成果。特别是昇腾960超节点的研发进展超出了预期，其性能实现了倍增。昇腾960DT的发布时间预计提前三个季度，将在2027年第一季度准备好，昇腾960PR则预计在2027年第三季度准备就绪。未来，昇腾芯片将继续保持每年一代的更新节奏，通过创新来实现算力的倍增。银河证券指出，从概念验证到系统交付的国产超节点技术，已逐步由产品验证转向批量采购，预计下半年将加快交付。产业链上游的芯片、服务器、电源、液冷和连接器等领域也有望持续受益。易方达的科创芯片设计ETF（589030，联接基金A/C：027606/027607）追踪的上证科创板芯片设计主题指数涵盖了AI芯片、CPU和GPU等重要领域，成分股中数字芯片和模拟芯片设计的比例超过90%；另一个ETF（589130，联接基金A/C：020670/020671）聚焦于科创板的芯片设计、制造和封测等全产业链，帮助投资者把握产业链的机遇。